0805X105K500CT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 消费电子产品, Consumer Electronics, 便携式器材, Portable Devices, 电源管理, 工业, Industrial, Power Management
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
0805X105K500CT引脚图与封装图 
0805X105K500CT引脚图
0805X105K500CT封装图
0805X105K500CT封装焊盘图
在线购买0805X105K500CT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0805X105K500CT | Walsin Technology 台湾华科 | WALSIN 0805X105K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号0805X105K500CT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0805X105K500CT 品牌： Walsin Technology 台湾华科 封装： 1uF 50V 10per | 当前型号 | WALSIN 0805X105K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： 08055D105KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 1uF 50V 10per | 类似代替 | AVX 08055D105KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 0805X105K500CT和08055D105KAT2A的区别 |
| 型号： GRM219R61H105KA73D 品牌： 村田 封装： 0805 1uF 50V 10per | 类似代替 | MURATA GRM219R61H105KA73D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 0805X105K500CT和GRM219R61H105KA73D的区别 |
| 型号： C2012X5R1H105K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 1uF 50V 10per | 类似代替 | TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | 0805X105K500CT和C2012X5R1H105K125AB的区别 |