
额定电压DC 16 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X5R/-55℃~+85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

0805X335K160CT引脚图

0805X335K160CT封装图

0805X335K160CT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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0805X335K160CT | Walsin Technology 台湾华科 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 0805X335K160CT 品牌: Walsin Technology 台湾华科 封装: 0805 3.3uF 10per 16V | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 | |
型号: CGA4J3X5R1C335K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 3.3uF 10per 16V | 类似代替 | 0805 3.3uF ±10% 16V X5R | 0805X335K160CT和CGA4J3X5R1C335K125AB的区别 | |
型号: C0805C335K4PACTU 品牌: 基美 封装: 0805 3.3uF 16V 10per | 功能相似 | KEMET C0805C335K4PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] | 0805X335K160CT和C0805C335K4PACTU的区别 | |
型号: GRM21BR61C335KA88L 品牌: 村田 封装: 0805 3.3uF 16V 10per | 功能相似 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | 0805X335K160CT和GRM21BR61C335KA88L的区别 |