ZMM55-C12_R1_10001
Panjit(强茂)
分立器件
ZMM55-C12_R1_10001中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 Mini-MELF
外形尺寸
封装 Mini-MELF
其他
齐纳阻抗Zzt 20 Ohms
容差 ±5%
反向漏电流Ir 0.1mA
工作温度 -65℃~175℃
封装/外壳 MINI-MELF
功率 500mW
功率耗散Pd 500W
齐纳电压Vz 12V
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
ZMM55-C12_R1_10001引脚图与封装图
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