ZL50110GAG
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL50110GAG中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-552
外形尺寸
封装 BGA-552
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
ZL50110GAG引脚图与封装图
暂无图片
在线购买ZL50110GAG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL50110GAG | Microsemi 美高森美 | IC CESOP PROCESSOR 256CH 552PBGA | 搜索库存 |
替代型号ZL50110GAG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL50110GAG 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 552-BGA | 当前型号 | IC CESOP PROCESSOR 256CH 552PBGA | 当前型号 |
| 型号： ZL50110GAG2 品牌： 美高森美 封装： 552-BGA | 功能相似 | Ic Cesop Proc 256CH 552bga | ZL50110GAG和ZL50110GAG2的区别 |
