ZSSC3026CI1D
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
ZSSC3026CI1D中文资料参数规格
封装参数
封装 QFN-24
外形尺寸
封装 QFN-24
其他
Mounting-Style SMD/SMT
Package-Case QFN-24
Packaging Waffle
Unit-Weight 0.032741 oz
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
ZSSC3026CI1D引脚图与封装图
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