ZL50114GAG2
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Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL50114GAG2中文资料参数规格
技术参数
供电电流 950 mA
电路数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.65V ~ 1.95V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 552
封装 PBGA-552
外形尺寸
封装 PBGA-552
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL50114GAG2引脚图与封装图
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在线购买ZL50114GAG2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL50114GAG2 | Microsemi 美高森美 | CESoP Processor 1Gbps 1.8V 552Pin BGA Tray | 搜索库存 |
替代型号ZL50114GAG2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL50114GAG2 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 552-BGA | 当前型号 | CESoP Processor 1Gbps 1.8V 552Pin BGA Tray | 当前型号 |
| 型号： ZL50114GAG 品牌： 美高森美 封装： 552-BGA | 功能相似 | IC CESOP PROCESSOR 128CH 552PBGA | ZL50114GAG2和ZL50114GAG的区别 |