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ZL50117GAG2

ZL50117GAG2

数据手册.pdf
Microsemi 美高森美 电子元器件分类
ZL50117GAG2中文资料参数规格
技术参数

供电电流 950 mA

电路数 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.65V ~ 1.95V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 324

封装 BGA-324

外形尺寸

封装 BGA-324

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ZL50117GAG2引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
ZL50117GAG2 Microsemi 美高森美 CESoP Processor 64Kbps 324Pin BGA Tray 搜索库存
替代型号ZL50117GAG2
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: ZL50117GAG2

品牌: Microsemi 美高森美

封装: 324-BGA

当前型号

CESoP Processor 64Kbps 324Pin BGA Tray

当前型号

型号: ZL50117GAG

品牌: 美高森美

封装: 324-BGA

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