ZL30122GGG
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL30122GGG中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.97V ~ 3.63V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 BGA-64
外形尺寸
封装 BGA-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL30122GGG引脚图与封装图
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在线购买ZL30122GGG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL30122GGG | Microsemi 美高森美 | IC SONET/SDH SYNCH 64CABGA | 搜索库存 |
替代型号ZL30122GGG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL30122GGG 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 64-BGA | 当前型号 | IC SONET/SDH SYNCH 64CABGA | 当前型号 |
| 型号： ZL30122GGG2 品牌： 美高森美 封装： 64-BGA | 功能相似 | SONET/SDH Low Jitter Line Card Synchronizer 1.8V/3.3V 64Pin CABGA Tray | ZL30122GGG和ZL30122GGG2的区别 |
