ZL30367GDG2
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Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL30367GDG2中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-144
外形尺寸
封装 LBGA-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL30367GDG2引脚图与封装图
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