ZLF645E0S2064G
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
主动器件
ZLF645E0S2064G中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 1K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-20
外形尺寸
封装 SOIC-20
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZLF645E0S2064G引脚图与封装图
暂无图片
在线购买ZLF645E0S2064G
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZLF645E0S2064G | Maxim Integrated 美信 | 闪存MCU与学习扩增 Flash MCUs with Learning Amplification | 搜索库存 |