ZLP32300S2004G
Maxim Integrated(美信)
主动器件
ZLP32300S2004G中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 237 x 8
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
封装 SOIC-20
外形尺寸
长度 12.95 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.44 mm
封装 SOIC-20
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
ZLP32300S2004G引脚图与封装图
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