ZLF645E0S2864G
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
主动器件
RAM大小 1K x 8
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-28
长度 18 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.44 mm
封装 SOIC-28
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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