ZGP323HEH2016G
数据手册.pdf
Zilog
主动器件
ZGP323HEH2016G中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 237 x 8
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SSOP-20
外形尺寸
长度 7.2 mm
宽度 5.3 mm
高度 1.73 mm
封装 SSOP-20
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ZGP323HEH2016G引脚图与封装图
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| ZGP323HEH2016G | Zilog | IC MCU 8Bit 16KB OTP 20SSOP | 搜索库存 |