ZGP323HSP2008G
数据手册.pdf
Zilog
主动器件
ZGP323HSP2008G中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 237 x 8
封装参数
封装 DIP-20
外形尺寸
封装 DIP-20
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
ZGP323HSP2008G引脚图与封装图
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