ZGP323HSP2816G
数据手册.pdf
Zilog
主动器件
ZGP323HSP2816G中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 237 x 8
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 DIP-28
外形尺寸
封装 DIP-28
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
ZGP323HSP2816G引脚图与封装图
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在线购买ZGP323HSP2816G
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZGP323HSP2816G | Zilog | IC MCU 8Bit 16KB OTP 28DIP | 搜索库存 |
替代型号ZGP323HSP2816G
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZGP323HSP2816G 品牌： Zilog 封装： 28-DIP | 当前型号 | IC MCU 8Bit 16KB OTP 28DIP | 当前型号 |
| 型号： ZGP323HSP2816C 品牌： Zilog 封装： DIP 8MHz 28Pin | 完全替代 | IC MCU 8Bit 16KB OTP 28DIP | ZGP323HSP2816G和ZGP323HSP2816C的区别 |