ZGP323LAS2808C
数据手册.pdf
Zilog
主动器件
ZGP323LAS2808C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 237 x 8
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 SOIC-28
外形尺寸
长度 18 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.44 mm
封装 SOIC-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准
含铅标准
ZGP323LAS2808C引脚图与封装图
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