ZL30159GGG2
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
主动器件
ZL30159GGG2中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
电源电压 1.8V, 3.3V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-64
外形尺寸
封装 BGA-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL30159GGG2引脚图与封装图
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