ZL88601LDG1
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Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL88601LDG1中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 2100 mW
电源电压 3.135V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 VFQFN-64
外形尺寸
封装 VFQFN-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL88601LDG1引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL88601LDG1 | Microsemi 美高森美 | Telecom Circuit, 1-Func, 9 X 9MM, GREEN, QFN-64 | 搜索库存 |