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ZL30120GGG2

数据手册.pdf
Microsemi 美高森美 电子元器件分类
ZL30120GGG2中文资料参数规格
技术参数

电路数 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.97V ~ 3.63V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 100

封装 FBGA-100

外形尺寸

封装 FBGA-100

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ZL30120GGG2引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
ZL30120GGG2 Microsemi 美高森美 Line Card Synchronizer -40℃ to 85℃ 100Pin CABGA Tray 搜索库存
替代型号ZL30120GGG2
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: ZL30120GGG2

品牌: Microsemi 美高森美

封装: 100-FBGA

当前型号

Line Card Synchronizer -40℃ to 85℃ 100Pin CABGA Tray

当前型号

型号: ZL30120GGG

品牌: 美高森美

封装: 100-FBGA

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