ZL30119GGG2
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Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL30119GGG2中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.97V ~ 3.63V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 FBGA-100
外形尺寸
封装 FBGA-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL30119GGG2引脚图与封装图
暂无图片
在线购买ZL30119GGG2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL30119GGG2 | Microsemi 美高森美 | Support Circuit, 1-Func, PBGA100, 9 X 9MM, 0.8MM PITCH, LEAD FREE, CABGA-100 | 搜索库存 |
替代型号ZL30119GGG2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL30119GGG2 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 100-FBGA | 当前型号 | Support Circuit, 1-Func, PBGA100, 9 X 9MM, 0.8MM PITCH, LEAD FREE, CABGA-100 | 当前型号 |
| 型号： ZL30119GGG 品牌： 美高森美 封装： 100-FBGA | 功能相似 | IC SONET/SDH SYNCH 100CABGA | ZL30119GGG2和ZL30119GGG的区别 |
