ZL50075GAC
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL50075GAC中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
封装 BGA-324
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ZL50075GAC引脚图与封装图
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在线购买ZL50075GAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL50075GAC | Microsemi 美高森美 | 数字总线开关 IC | 搜索库存 |
替代型号ZL50075GAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL50075GAC 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 324-BGA | 当前型号 | 数字总线开关 IC | 当前型号 |
| 型号： ZL50075GAG2 品牌： 美高森美 封装： 324-BGA | 完全替代 | ZL50075 系列 1.89 V 500 mA 32 K 通道 数字开关 - BGA -324 | ZL50075GAC和ZL50075GAG2的区别 |