ZL30316GKG2
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL30316GKG2中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL30316GKG2引脚图与封装图
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在线购买ZL30316GKG2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL30316GKG2 | Microsemi 美高森美 | Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA | 搜索库存 |
替代型号ZL30316GKG2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL30316GKG2 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 256-BGA | 当前型号 | Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA | 当前型号 |
