ZL30312GKG
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
电路数 1
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ZL30312GKG | Microsemi 美高森美 | Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ZL30312GKG 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 256-BGA | 当前型号 | Combined Synchronous Ethernet 256Pin TEBGA | 当前型号 |