ZLPBLST0S2064GR55W4
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
ZLPBLST0S2064GR55W4中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-20
外形尺寸
封装 SOIC-20
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
制造应用 红外线
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZLPBLST0S2064GR55W4引脚图与封装图
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