XCZU4EV-L2FBVB900E
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
针脚数 900
RAM大小 256 KB
引脚数 900
封装 FCBGA-900
封装 FCBGA-900
工作温度 0℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCZU4EV-L2FBVB900E | Xilinx 赛灵思 | 微处理器PSoC/MPSoC, Zynq系列UltraScale+ ARM Cortex-A53, ARM Cortex-R5, 1.5GHz, FCBGA-900 | 搜索库存 |