XCZU3EG-1SFVA625E
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
针脚数 625
RAM大小 256 KB
封装 FCBGA-625
封装 FCBGA-625
工作温度 0℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCZU3EG-1SFVA625E | Xilinx 赛灵思 | FPGA Zynq UltraScale+ 154350 Cells 20nm Technology 0.85V 625Pin | 搜索库存 |