X7R0805HTTD473K
数据手册.pdf
KOA Speer
电子元器件分类
X7R0805HTTD473K中文资料参数规格
技术参数
电容 0.047 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
X7R0805HTTD473K引脚图与封装图
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在线购买X7R0805HTTD473K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| X7R0805HTTD473K | KOA Speer | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ Automotive T/R | 搜索库存 |
替代型号X7R0805HTTD473K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： X7R0805HTTD473K 品牌： KOA Speer 封装： 0805 47nF | 当前型号 | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ Automotive T/R | 当前型号 |
| 型号： CL21B473KBCNNNC 品牌： 三星 封装： 0805 47nF 50V 10per | 类似代替 | CL21系列 0805 0.047 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | X7R0805HTTD473K和CL21B473KBCNNNC的区别 |
| 型号： CL21B473KBCNNNL 品牌： 三星 封装： 0805 47nF 50V ±10% | 类似代替 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | X7R0805HTTD473K和CL21B473KBCNNNL的区别 |
| 型号： 500R15W473KV6 品牌： 约翰逊 封装： | 类似代替 | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% SMD 0805 125 | X7R0805HTTD473K和500R15W473KV6的区别 |