
电容 0.0033 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
X7R0805HTTD332K | KOA Speer | Cap Ceramic 0.0033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: X7R0805HTTD332K 品牌: KOA Speer 封装: 0805 3.3nF | 当前型号 | Cap Ceramic 0.0033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R | 当前型号 | |
型号: 0805J0500332KXC 品牌: Syfer Technology 封装: | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0033uF, Surface Mount, 0805, CHIP | X7R0805HTTD332K和0805J0500332KXC的区别 | |
型号: 0805Y0500332KEB 品牌: Syfer Technology 封装: | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | X7R0805HTTD332K和0805Y0500332KEB的区别 | |
型号: 0805Y0500332KER 品牌: Syfer Technology 封装: | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0033uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | X7R0805HTTD332K和0805Y0500332KER的区别 |