X7R0805HTTD103K
数据手册.pdf
KOA Speer
电子元器件分类
X7R0805HTTD103K中文资料参数规格
技术参数
电容 0.01 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
X7R0805HTTD103K引脚图与封装图
暂无图片
在线购买X7R0805HTTD103K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| X7R0805HTTD103K | KOA Speer | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 2012 mm, 0.051"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape | 搜索库存 |
替代型号X7R0805HTTD103K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： X7R0805HTTD103K 品牌： KOA Speer 封装： 0805 10nF | 当前型号 | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 2012 mm, 0.051"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape | 当前型号 |
| 型号： CL21B103KBANNND 品牌： 三星 封装： 0805 10nF 50V ±10% | 类似代替 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | X7R0805HTTD103K和CL21B103KBANNND的区别 |
| 型号： FS055C103K4Z2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 10nF 50V ±10% | 类似代替 | 0805 0.01 uF 50 V X7R ±10 % 容差 表面贴装 FLEXISAFE 多层 电容 | X7R0805HTTD103K和FS055C103K4Z2A的区别 |
| 型号： 0805Y0500103KET 品牌： Syfer Technology 封装： | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | X7R0805HTTD103K和0805Y0500103KET的区别 |