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XC17S30XLPDG8C

XC17S30XLPDG8C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC17S30XLPDG8C中文资料参数规格
技术参数

内存容量 32000 B

电源电压 3V ~ 3.6V

封装参数

引脚数 8

封装 DIP-8

外形尺寸

封装 DIP-8

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

XC17S30XLPDG8C引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
XC17S30XLPDG8C Xilinx 赛灵思 PROM Serial 243.3Kbit 3.3V 8Pin PDIP 搜索库存
替代型号XC17S30XLPDG8C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC17S30XLPDG8C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: 8-DIP 32000B 8Pin

当前型号

PROM Serial 243.3Kbit 3.3V 8Pin PDIP

当前型号

型号: XC17S20XLPD8C

品牌: 赛灵思

封装: DIP 200000B 3.3V 8Pin

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品牌: 赛灵思

封装: DIP 200000B 3.3V 8Pin

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型号: XC17S30XLPD8C

品牌: 赛灵思

封装: DIP 300000B 3.3V 8Pin

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