XC17S30APD8I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC17S30APD8I中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 3.30 V, 3.60 V max
内存容量 300000 B
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 8
封装 DIP-8
外形尺寸
封装 DIP-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC17S30APD8I引脚图与封装图
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在线购买XC17S30APD8I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC17S30APD8I | Xilinx 赛灵思 | PROM Serial 512Kbit 3.3V 8Pin PDIP | 搜索库存 |
替代型号XC17S30APD8I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC17S30APD8I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： DIP 300000B 3.3V 8Pin | 当前型号 | PROM Serial 512Kbit 3.3V 8Pin PDIP | 当前型号 |
| 型号： XC17S30APD8C 品牌： 赛灵思 封装： DIP 300000B 3.3V 8Pin | 完全替代 | PROM Serial 512Kbit 3.3V 8Pin PDIP | XC17S30APD8I和XC17S30APD8C的区别 |