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XC1701LPD8C

XC1701LPD8C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC1701LPD8C中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.30 V, 3.60 V max

内存容量 125000 B

电源电压 3V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 DIP-8

外形尺寸

封装 DIP-8

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

XC1701LPD8C引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
XC1701LPD8C Xilinx 赛灵思 IC 1Mb 3.3V SER CONF PROM 8-DIP 搜索库存
替代型号XC1701LPD8C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC1701LPD8C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: DIP 125000B 3.3V 8Pin

当前型号

IC 1Mb 3.3V SER CONF PROM 8-DIP

当前型号

型号: 25AA1024-I/P

品牌: 微芯

封装: DIP 128000B 5V 20MHz 8Pin

功能相似

MICROCHIP  25AA1024-I/P  EEPROM, AEC-Q100, 1024 Kbit, 128K x 8位, 20 MHz, SPI, DIP, 8 引脚

XC1701LPD8C和25AA1024-I/P的区别

型号: 25LC1024-I/P

品牌: 微芯

封装: DIP 128000B 5V 20MHz 8Pin

功能相似

MICROCHIP  25LC1024-I/P  EEPROM, AEC-Q100, 1024 Kbit, 128K x 8位, 20 MHz, SPI, DIP, 8 引脚

XC1701LPD8C和25LC1024-I/P的区别

型号: 24FC1025-I/P

品牌: 微芯

封装: DIP 125000B 5V 1MHz 8Pin

功能相似

MICROCHIP  24FC1025-I/P  EEPROM, 1 Mbit, 128K x 8位, 1 MHz, I2C, DIP, 8 引脚

XC1701LPD8C和24FC1025-I/P的区别