电源电压 3.3 V
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
封装 LBGA-256
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCR3256XL-7FT256C | Xilinx 赛灵思 | XCR3256XL 7FT256C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XCR3256XL-7FT256C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: | 当前型号 | XCR3256XL 7FT256C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XCR3256XL-12FTG256C 品牌: 赛灵思 封装: FTBGA | 完全替代 | XCR3256XL 12FTG256C 磨码 | XCR3256XL-7FT256C和XCR3256XL-12FTG256C的区别 | |
型号: XCR3256XL-7FTG256C 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA | 完全替代 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 6K Gates 256 Macro Cells 154MHz 0.35um CMOS Technology 3.3V 256Pin FTBGA | XCR3256XL-7FT256C和XCR3256XL-7FTG256C的区别 | |
型号: XCR3256XL-10FT256C 品牌: 赛灵思 封装: FTBGA | 完全替代 | XCR3256XL 10FT256C 磨码 | XCR3256XL-7FT256C和XCR3256XL-10FT256C的区别 |