XC2C384-10FG324C
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Xilinx
赛灵思
主动器件
XC2C384-10FG324C中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BBGA-324
外形尺寸
封装 BBGA-324
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC2C384-10FG324C引脚图与封装图 
XC2C384-10FG324C引脚图
在线购买XC2C384-10FG324C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC2C384-10FG324C | Xilinx 赛灵思 | Flash PLD, 10ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23MM, 1MM PITCH, FBGA-324 | 搜索库存 |
替代型号XC2C384-10FG324C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC2C384-10FG324C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 324-BBGA | 当前型号 | Flash PLD, 10ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23MM, 1MM PITCH, FBGA-324 | 当前型号 |
| 型号： XC2C384-10FGG324C 品牌： 赛灵思 封装： 324-BBGA 125MHz 1.8V | 类似代替 | XC2C384 10FGG324C 磨码 | XC2C384-10FG324C和XC2C384-10FGG324C的区别 |
| 型号： XC2C384-10FGG324I 品牌： 赛灵思 封装： 324-BBGA | 类似代替 | XC2C384 10FGG324I 磨码 | XC2C384-10FG324C和XC2C384-10FGG324I的区别 |
| 型号： XC2C384-7FGG324C 品牌： 赛灵思 封装： 324-BBGA | 类似代替 | XC2C384 7FGG324C 磨码 | XC2C384-10FG324C和XC2C384-7FGG324C的区别 |