电源电压 3.3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 56
封装 CSBGA-56
封装 CSBGA-56
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCR3064XL-6CPG56C | Xilinx 赛灵思 | XCR3064XL 6CPG56C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XCR3064XL-6CPG56C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: LFBGA | 当前型号 | XCR3064XL 6CPG56C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XCR3064XL-10CP56C 品牌: 赛灵思 封装: 56CSP 3.3V 48IO | 完全替代 | XCR3064XL 10CP56C 磨码 | XCR3064XL-6CPG56C和XCR3064XL-10CP56C的区别 | |
型号: XCR3064XL-10CPG56C 品牌: 赛灵思 封装: CSBGA | 完全替代 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 1.5K Gates 64 Macro Cells 95MHz 0.35um CMOS Technology 3.3V 56Pin CSBGA | XCR3064XL-6CPG56C和XCR3064XL-10CPG56C的区别 | |
型号: XCR3064XL-7CP56C 品牌: 赛灵思 封装: CSBGA 3.3V 48IO | 完全替代 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 1.5K Gates 64 Macro Cells 119MHz 0.35um CMOS Technology 3.3V 56Pin CSBGA | XCR3064XL-6CPG56C和XCR3064XL-7CP56C的区别 |