锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

XCR3512XL-12FTG256I

XCR3512XL-12FTG256I

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XCR3512XL-12FTG256I中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 LBGA-256

外形尺寸

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XCR3512XL-12FTG256I引脚图与封装图
暂无图片
在线购买XCR3512XL-12FTG256I
型号 制造商 描述 购买
XCR3512XL-12FTG256I Xilinx 赛灵思 XCR3512XL 12FTG256I 磨码 搜索库存
替代型号XCR3512XL-12FTG256I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XCR3512XL-12FTG256I

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: 256-LBGA

当前型号

XCR3512XL 12FTG256I 磨码

当前型号

型号: XCR3512XL-10FTG256C

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

类似代替

CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 97MHz 0.35um CMOS Technology 3.3V 256Pin FTBGA

XCR3512XL-12FTG256I和XCR3512XL-10FTG256C的区别

型号: XCR3512XL-10FT256I

品牌: 赛灵思

封装: FTBGA

类似代替

XCR3512XL 10FT256I 磨码

XCR3512XL-12FTG256I和XCR3512XL-10FT256I的区别

型号: XCR3512XL-10FTG256I

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

类似代替

XCR3512XL 10FTG256I 磨码

XCR3512XL-12FTG256I和XCR3512XL-10FTG256I的区别