XC4VSX35-10FF668I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC4VSX35-10FF668I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-668
外形尺寸
封装 BBGA-668
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR
XC4VSX35-10FF668I引脚图与封装图 
XC4VSX35-10FF668I引脚图
XC4VSX35-10FF668I封装图
XC4VSX35-10FF668I封装焊盘图
在线购买XC4VSX35-10FF668I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC4VSX35-10FF668I | Xilinx 赛灵思 | XC4VSX35 10FF668I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC4VSX35-10FF668I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC4VSX35-10FF668I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 668FBGA | 当前型号 | XC4VSX35 10FF668I 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC4VSX35-12FFG668C 品牌： 赛灵思 封装： 668-BBGA | 完全替代 | XC4VSX35 12FFG668C 磨码 | XC4VSX35-10FF668I和XC4VSX35-12FFG668C的区别 |
| 型号： XC4VSX35-12FF668C 品牌： 赛灵思 封装： BGA | 完全替代 | XC4VSX35 12FF668C 磨码 | XC4VSX35-10FF668I和XC4VSX35-12FF668C的区别 |
| 型号： XC4VSX35-10FFG668C 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA 400MHz 1.2V 448IO | 类似代替 | XC4VSX35 10FFG668C 磨码 | XC4VSX35-10FF668I和XC4VSX35-10FFG668C的区别 |