电源电压 1.2 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 TQFP-144
封装 TQFP-144
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
XC3S50-4TQ144C引脚图
XC3S50-4TQ144C封装图
XC3S50-4TQ144C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S50-4TQ144C | Xilinx 赛灵思 | XC3S50 4TQ144C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S50-4TQ144C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: TQFP | 当前型号 | XC3S50 4TQ144C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S50-4TQG144C 品牌: 赛灵思 封装: TQFP | 类似代替 | XC3S50 4TQG144C 磨码 | XC3S50-4TQ144C和XC3S50-4TQG144C的区别 | |
型号: XC3S50-4TQG144I 品牌: 赛灵思 封装: TQFP | 类似代替 | XC3S50 4TQG144I 磨码 | XC3S50-4TQ144C和XC3S50-4TQG144I的区别 | |
型号: XC3S50-5TQG144C 品牌: 赛灵思 封装: 144-LQFP 50000Gate 725MHz | 类似代替 | 现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | XC3S50-4TQ144C和XC3S50-5TQG144C的区别 |