
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 400
封装 FBGA-400
封装 FBGA-400
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
XA3S1600E-4FGG400I | Xilinx 赛灵思 | XA3S1600E 4FGG400I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: XA3S1600E-4FGG400I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 400-BGA | 当前型号 | XA3S1600E 4FGG400I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S1600E-4FGG400C 品牌: 赛灵思 封装: 400FBGA 1.2V 304IO | 完全替代 | FPGA Spartan-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA | XA3S1600E-4FGG400I和XC3S1600E-4FGG400C的区别 | |
型号: XA3S1600E-4FGG400Q 品牌: 赛灵思 封装: 400-BGA | 完全替代 | FPGA XA Spartan -3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA | XA3S1600E-4FGG400I和XA3S1600E-4FGG400Q的区别 | |
型号: XC3S1600E-4FG400C 品牌: 赛灵思 封装: 400FBGA | 类似代替 | XC3S1600E 4FG400C 磨码 | XA3S1600E-4FGG400I和XC3S1600E-4FG400C的区别 |