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XC7K325T-1FFG900C

XC7K325T-1FFG900C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC7K325T-1FFG900C中文资料参数规格
技术参数

针脚数 900

输入/输出数 350 Input

电源电压 0.97V ~ 1.03V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 900

封装 FCBGA-900

外形尺寸

封装 FCBGA-900

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC7K325T-1FFG900C引脚图与封装图
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在线购买XC7K325T-1FFG900C
型号 制造商 描述 购买
XC7K325T-1FFG900C Xilinx 赛灵思 FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 搜索库存
替代型号XC7K325T-1FFG900C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC7K325T-1FFG900C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: FCBGA

当前型号

FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900

当前型号

型号: XC7K325T-1FBG900I

品牌: 赛灵思

封装: Lidless

完全替代

FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900

XC7K325T-1FFG900C和XC7K325T-1FBG900I的区别

型号: XC7K325T-1FF900I

品牌: 赛灵思

封装: FCBGA

完全替代

FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 50950单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900

XC7K325T-1FFG900C和XC7K325T-1FF900I的区别

型号: XC7K325T-2FBG900C

品牌: 赛灵思

封装: Lidless

完全替代

FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 710 MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900

XC7K325T-1FFG900C和XC7K325T-2FBG900C的区别