
针脚数 900
输入/输出数 350 Input
电源电压 0.97V ~ 1.03V
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FCBGA-900
封装 FCBGA-900
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7K325T-1FFG900C | Xilinx 赛灵思 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC7K325T-1FFG900C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FCBGA | 当前型号 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | 当前型号 | |
型号: XC7K325T-1FBG900I 品牌: 赛灵思 封装: Lidless | 完全替代 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | XC7K325T-1FFG900C和XC7K325T-1FBG900I的区别 | |
型号: XC7K325T-1FF900I 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA | 完全替代 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 50950单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | XC7K325T-1FFG900C和XC7K325T-1FF900I的区别 | |
型号: XC7K325T-2FBG900C 品牌: 赛灵思 封装: Lidless | 完全替代 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 710 MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | XC7K325T-1FFG900C和XC7K325T-2FBG900C的区别 |