XC2C512-10FG324I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC2C512-10FG324I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.8 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-324
外形尺寸
封装 BBGA-324
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991
XC2C512-10FG324I引脚图与封装图 
XC2C512-10FG324I引脚图
XC2C512-10FG324I封装图
XC2C512-10FG324I封装焊盘图
在线购买XC2C512-10FG324I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC2C512-10FG324I | Xilinx 赛灵思 | CPLD CoolRunner -II Family 12K Gates 512 Macro Cells 128MHz 0.18um CMOS Technology 1.8V 324Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号XC2C512-10FG324I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC2C512-10FG324I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 324-BBGA | 当前型号 | CPLD CoolRunner -II Family 12K Gates 512 Macro Cells 128MHz 0.18um CMOS Technology 1.8V 324Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： XC2C512-10FGG324C 品牌： 赛灵思 封装： 324-BBGA 1.8V 270IO | 完全替代 | XC2C512 10FGG324C 磨码 | XC2C512-10FG324I和XC2C512-10FGG324C的区别 |
| 型号： XC2C512-7FG324C 品牌： 赛灵思 封装： 324-BBGA | 完全替代 | Flash PLD, 7.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23MM, 1MM PITCH, PLASTIC, FBGA-324 | XC2C512-10FG324I和XC2C512-7FG324C的区别 |
| 型号： XC2C512-10FGG324I 品牌： 赛灵思 封装： 324-BBGA | 功能相似 | XC2C512 10FGG324I 磨码 | XC2C512-10FG324I和XC2C512-10FGG324I的区别 |