电源电压 3.3 V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-324
封装 FBGA-324
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
XCR3512XL-12FG324I引脚图
XCR3512XL-12FG324I封装图
XCR3512XL-12FG324I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCR3512XL-12FG324I | Xilinx 赛灵思 | XCR3512XL 12FG324I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XCR3512XL-12FG324I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XCR3512XL 12FG324I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XCR3512XL-10FG324I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XCR3512XL 10FG324I 磨码 | XCR3512XL-12FG324I和XCR3512XL-10FG324I的区别 | |
型号: XCR3512XL-12FG324C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 77MHz 0.35um Technology 3.3V 324Pin FBGA | XCR3512XL-12FG324I和XCR3512XL-12FG324C的区别 | |
型号: XCR3512XL-10FGG324I 品牌: 赛灵思 封装: 324-BBGA | 功能相似 | XCR3512XL 10FGG324I 磨码 | XCR3512XL-12FG324I和XCR3512XL-10FGG324I的区别 |