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XCR3512XL-12FG324I

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XCR3512XL-12FG324I中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FBGA-324

外形尺寸

封装 FBGA-324

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准

XCR3512XL-12FG324I引脚图与封装图
XCR3512XL-12FG324I引脚图

XCR3512XL-12FG324I引脚图

XCR3512XL-12FG324I封装图

XCR3512XL-12FG324I封装图

XCR3512XL-12FG324I封装焊盘图

XCR3512XL-12FG324I封装焊盘图

在线购买XCR3512XL-12FG324I
型号 制造商 描述 购买
XCR3512XL-12FG324I Xilinx 赛灵思 XCR3512XL 12FG324I 磨码 搜索库存
替代型号XCR3512XL-12FG324I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XCR3512XL-12FG324I

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: FBGA

当前型号

XCR3512XL 12FG324I 磨码

当前型号

型号: XCR3512XL-10FG324I

品牌: 赛灵思

封装: FBGA

完全替代

XCR3512XL 10FG324I 磨码

XCR3512XL-12FG324I和XCR3512XL-10FG324I的区别

型号: XCR3512XL-12FG324C

品牌: 赛灵思

封装: FBGA

完全替代

CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 77MHz 0.35um Technology 3.3V 324Pin FBGA

XCR3512XL-12FG324I和XCR3512XL-12FG324C的区别

型号: XCR3512XL-10FGG324I

品牌: 赛灵思

封装: 324-BBGA

功能相似

XCR3512XL 10FGG324I 磨码

XCR3512XL-12FG324I和XCR3512XL-10FGG324I的区别