XCR3256XL-10FTG256I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XCR3256XL-10FTG256I中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XCR3256XL-10FTG256I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| XCR3256XL-10FTG256I | Xilinx 赛灵思 | XCR3256XL 10FTG256I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XCR3256XL-10FTG256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： XCR3256XL-10FTG256I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 256-LBGA | 当前型号 | XCR3256XL 10FTG256I 磨码 | 当前型号 |
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| 型号： XCR3256XL-10FT256I 品牌： 赛灵思 封装： FTBGA | 功能相似 | XCR3256XL 10FT256I 磨码 | XCR3256XL-10FTG256I和XCR3256XL-10FT256I的区别 |
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