电源电压 1.8 V
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
封装 LBGA-256
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
香港进出口证 NLR
XC2C384-10FT256C引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC2C384-10FT256C | Xilinx 赛灵思 | XC2C384 10FT256C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC2C384-10FT256C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 256-LBGA | 当前型号 | XC2C384 10FT256C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC2C384-10FT256I 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA | 完全替代 | XC2C384 10FT256I 磨码 | XC2C384-10FT256C和XC2C384-10FT256I的区别 | |
型号: XC2C384-10FTG256I 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA | 完全替代 | XC2C384 10FTG256I 磨码 | XC2C384-10FT256C和XC2C384-10FTG256I的区别 | |
型号: XC2C384-10FTG256C 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA 217MHz 1.8V 212IO | 完全替代 | XC2C384 10FTG256C 磨码 | XC2C384-10FT256C和XC2C384-10FTG256C的区别 |