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XC2C384-10FT256C

XC2C384-10FT256C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC2C384-10FT256C中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LBGA-256

外形尺寸

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

香港进出口证 NLR

XC2C384-10FT256C引脚图与封装图
XC2C384-10FT256C引脚图

XC2C384-10FT256C引脚图

在线购买XC2C384-10FT256C
型号 制造商 描述 购买
XC2C384-10FT256C Xilinx 赛灵思 XC2C384 10FT256C 磨码 搜索库存
替代型号XC2C384-10FT256C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC2C384-10FT256C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: 256-LBGA

当前型号

XC2C384 10FT256C 磨码

当前型号

型号: XC2C384-10FT256I

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

完全替代

XC2C384 10FT256I 磨码

XC2C384-10FT256C和XC2C384-10FT256I的区别

型号: XC2C384-10FTG256I

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

完全替代

XC2C384 10FTG256I 磨码

XC2C384-10FT256C和XC2C384-10FTG256I的区别

型号: XC2C384-10FTG256C

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA 217MHz 1.8V 212IO

完全替代

XC2C384 10FTG256C 磨码

XC2C384-10FT256C和XC2C384-10FTG256C的区别