XC6SLX150-2FGG676C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC6SLX150-2FGG676C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-676
外形尺寸
封装 BGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
XC6SLX150-2FGG676C引脚图与封装图
暂无图片
在线购买XC6SLX150-2FGG676C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC6SLX150-2FGG676C | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX150 2FGG676C 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC6SLX150-2FGG676C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC6SLX150-2FGG676C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 676-BGA | 当前型号 | XC6SLX150 2FGG676C 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC6SLX150-3FG676C 品牌： 赛灵思 封装： 676-BGA | 完全替代 | XC6SLX150 3FG676C 磨码 | XC6SLX150-2FGG676C和XC6SLX150-3FG676C的区别 |
| 型号： XC6SLX150-2FG676C 品牌： 赛灵思 封装： BGA | 完全替代 | FPGA Spartan®-6 LX Family 147443 Cells 45nm CMOS Technology 1.2V 676Pin FBGA | XC6SLX150-2FGG676C和XC6SLX150-2FG676C的区别 |
| 型号： XC6SLX150-2FG676I 品牌： 赛灵思 封装： 676-BGA | 类似代替 | XC6SLX150 2FG676I 磨码 | XC6SLX150-2FGG676C和XC6SLX150-2FG676I的区别 |