XC3S250E-5PQG208C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S250E-5PQG208C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 BFQFP-208
外形尺寸
封装 BFQFP-208
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
XC3S250E-5PQG208C引脚图与封装图 
XC3S250E-5PQG208C引脚图
XC3S250E-5PQG208C封装图
XC3S250E-5PQG208C封装焊盘图
在线购买XC3S250E-5PQG208C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S250E-5PQG208C | Xilinx 赛灵思 | FPGA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 657MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 208Pin PQFP | 搜索库存 |
替代型号XC3S250E-5PQG208C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S250E-5PQG208C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： PQFP | 当前型号 | FPGA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 657MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 208Pin PQFP | 当前型号 |
| 型号： XC3S250E-4PQG208C 品牌： 赛灵思 封装： PQFP 250000Gate 1.2V 158IO | 完全替代 | Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | XC3S250E-5PQG208C和XC3S250E-4PQG208C的区别 |
| 型号： XC3S250E-4PQG208I 品牌： 赛灵思 封装： 208-BFQFP | 完全替代 | FPGA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 208Pin PQFP | XC3S250E-5PQG208C和XC3S250E-4PQG208I的区别 |
| 型号： XC3S250E-4PQ208I 品牌： 赛灵思 封装： PQFP | 完全替代 | FPGA Spartan®-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 208Pin PQFP | XC3S250E-5PQG208C和XC3S250E-4PQ208I的区别 |