电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
封装 FBGA-676
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC6SLX100-2FGG676C | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX100 2FGG676C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC6SLX100-2FGG676C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XC6SLX100 2FGG676C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC6SLX100-3FGG676C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 480 I/O, 400 MHz, 101261单元, 1.14 V至1.26 V, FBGA-676 | XC6SLX100-2FGG676C和XC6SLX100-3FGG676C的区别 | |
型号: XC6SLX100-2FG676C 品牌: 赛灵思 封装: 676-BGA | 完全替代 | XC6SLX100 2FG676C 磨码 | XC6SLX100-2FGG676C和XC6SLX100-2FG676C的区别 | |
型号: XC6SLX100-2FGG676I 品牌: 赛灵思 封装: BGA | 完全替代 | XC6SLX100 2FGG676I 磨码 | XC6SLX100-2FGG676C和XC6SLX100-2FGG676I的区别 |