电源电压 1.2 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FBGA-900
封装 FBGA-900
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR
XC3S4000-4FG900C引脚图
XC3S4000-4FG900C封装图
XC3S4000-4FG900C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S4000-4FG900C | Xilinx 赛灵思 | FPGA Spartan-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S4000-4FG900C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | FPGA Spartan-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: XC3S4000-4FGG900C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 类似代替 | FPGA Spartan-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | XC3S4000-4FG900C和XC3S4000-4FGG900C的区别 | |
型号: XC3S4000-4FGG900I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 类似代替 | XC3S4000-4FGG900I 磨码 | XC3S4000-4FG900C和XC3S4000-4FGG900I的区别 | |
型号: XC3S4000-4FG900I 品牌: 赛灵思 封装: 900FBGA | 类似代替 | XC3S4000 4FG900I 磨码 | XC3S4000-4FG900C和XC3S4000-4FG900I的区别 |