XC3S1200E-4FTG256I

Xilinx(赛灵思) 主动器件

XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装

现场可编程门阵列，

得捷:
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

欧时:
Xilinx Spartan-3E系列 XC3S1200E-4FTG256I, FPGA 现场可编程门阵列, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门

安富利:
FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 256-Pin FTBGA

Chip1Stop:
FPGA Spartan -3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256-Pin FTBGA

Win Source:
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

XC3S1200E-4FTG256I中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FTBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1 mm

封装 FTBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC3S1200E-4FTG256I引脚图与封装图

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型号	制造商	描述	购买
XC3S1200E-4FTG256I	Xilinx 赛灵思	XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装	搜索库存

替代型号XC3S1200E-4FTG256I

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： XC3S1200E-4FTG256I 品牌： Xilinx 赛灵思封装： FTBGA	当前型号	XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装	当前型号
型号： XC3S1200E-4FTG256C 品牌：赛灵思封装： 256FTBGA	完全替代	Field Programmable Gate Array, 2168 CLBs, 1200000Gates, 572MHz, 19512-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.55MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256	XC3S1200E-4FTG256I和XC3S1200E-4FTG256C的区别
型号： XA3S1200E-4FTG256I 品牌：赛灵思封装： 256-LBGA	完全替代	FPGA XA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA	XC3S1200E-4FTG256I和XA3S1200E-4FTG256I的区别
型号： XA3S1200E-4FTG256Q 品牌：赛灵思封装： 256-LBGA	完全替代	FPGA XA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA	XC3S1200E-4FTG256I和XA3S1200E-4FTG256Q的区别