锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

XWL1835MODGAMOCT

XWL1835MODGAMOCT

TI(德州仪器) 电子元器件分类

WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0BLE + EDR 100Pin SIP SMD Module

is manufactured by Texas Instruments and is categorized in the RF Transceiver ICs category. XWL1835MODGAMOCT is described as MOD 2.4GHZ WIFI BLE WILINK. Perfect Parts is a supplier of RF/IF and RFID and other Semiconductors.


得捷:
IC RF TXRX BLUETOOTH 130FLGA


安富利:
Single-Band Combo Module 130-Pin LGA T/R


Newark:
# TEXAS INSTRUMENTS  XWL1835MODGAMOCT  WLAN + BLE MODULE, TRANSCEIVER, 2.4GHZ


XWL1835MODGAMOCT中文资料参数规格
技术参数

频率 2.4 GHz

输出功率 17.3 dBm

电源电压 2.9V ~ 4.8V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 130

封装 FLGA-130

外形尺寸

封装 FLGA-130

物理参数

工作温度 -20℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

香港进出口证 NLR

XWL1835MODGAMOCT引脚图与封装图
XWL1835MODGAMOCT引脚图

XWL1835MODGAMOCT引脚图

XWL1835MODGAMOCT封装图

XWL1835MODGAMOCT封装图

XWL1835MODGAMOCT封装焊盘图

XWL1835MODGAMOCT封装焊盘图

在线购买XWL1835MODGAMOCT
型号 制造商 描述 购买
XWL1835MODGAMOCT TI 德州仪器 WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0BLE + EDR 100Pin SIP SMD Module 搜索库存
替代型号XWL1835MODGAMOCT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XWL1835MODGAMOCT

品牌: TI 德州仪器

封装:

当前型号

WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0BLE + EDR 100Pin SIP SMD Module

当前型号

型号: WL1835MODGBMOCT

品牌: 德州仪器

封装: Module

类似代替

TEXAS INSTRUMENTS  WL1835MODGBMOCT  无线模块, 带蓝牙, IEEE802.11A/B/G/N

XWL1835MODGAMOCT和WL1835MODGBMOCT的区别